一、手工貼片的常用工具 1，鑷子 2，吸筆 3，3—5倍台式放大鏡或5—20倍立體顯微鏡（用於引腳間距0，5mm以下時） 4，防靜電工作台 5，防靜電腕帶 二、手工貼片的貼片順序 1，先貼小元件，後貼大元件。 2，先貼矮元件，後貼高元件。 3，一般可按照元件的種類安排流水貼片工位。每人貼一種或幾種元件；數量多的元件也可安排幾個貼片工位。 4，可在每個貼片工位後麵設一個檢驗工位，也可以幾個工位後麵設一個檢驗工位，也可以完成貼片後整板檢驗。要根據組裝板的密度進行設置。 手工貼片車間 三、手工貼片的貼片步驟 1，貼片組長負責相關的各項工作，依據生產任務指令，負責本班組的生產活動，保質、保量、準時的完成生產任務。 2，刷板人員負責檢查印製板的外觀及刷錫膏情況，確認合格後發板。 3，在貼片前首先按照工藝文件對物料進行核對，做到元器件本體標識、物料盒標識與工藝文件中規定的物料規格型號一致； 4，作業時，按照工藝文件規定的位置和方向放置元件，有極性的元器件要注意其極性； 5，應盡量減少用手去直接接觸元器件，以防止元器件的焊端氧化； 6，放置元器件時，應盡量抬高手腕部位，同時手應盡量少抖動以防將印刷的錫膏抹掉或將前工序已貼好的元器件抹掉或移位,而且焊盤上的焊錫膏被破壞也將影響焊接質量； 7，將元器件放到焊盤上後需用稍稍用力將元器件壓一下，使其與焊錫膏結合良好，防止在傳送的途中元器件移位，但是不可用力太大，否則容易將錫膏擠壓到焊盤外的阻焊層上，容易產生錫球。 8，放置時盡量一次放好，特別是多個引腳的集成電路，因為引腳間距很小，如果一次放不好，就需要去修正，禁止將元器件在印製板上推行到位，因為這樣會造成貼片元器件焊接端麵或電路板焊盤焊膏脫離焊盤，引起焊接故障及影響可靠性。 這樣會破壞焊盤上的錫膏，使其連在一起，極易造成虛焊或連焊。 9，貼片BGA芯片時，需要使用BGA專用的貼片係統，不能以元件邊框和PCB上的白線框為對準參照物，需要將BGA的焊錫球與PCB焊盤完全對準才能保證焊接品質。如果一次沒有貼正，則需要將元件吸起來重新對準再貼片，嚴禁撥正，否則容易出現橋聯等不良。 10，操作人員必須經專業培訓合格後上崗。了解表麵貼片技術(SMT)焊接：工藝方法及；工藝要求。 11，操作人員熟悉片式元器件種類、尺寸規格、阻容元器件阻容量表示法、集成電路芯片引腳位置等，引腳間距0，65mm以下的窄間距器件應特別小心貼片或借助3–20倍顯微鏡下貼片。 12，極性元器件的極性一定要與元器件位置圖相符合 13，貼片前仔細核對工藝文件中所需貼片的片式元器件材料種類，熟悉將元器件貼片在印板上的位置。當確認貼片元器件及印製板上位置後方可貼片。 14，在貼片過程中產生的貼片誤差，應符合標準，發現有貼片缺陷後及時返修 15，在貼片過程中，應注意不要使印製板產生位移或碰到其它元器件。 26，在進行貼片時，戴好防靜電手腕套，工作台要良好接地。 手工貼片的PCB樣板 四、手工貼片的貼片方法 1，矩形、圓柱形Chip組件的貼片方法 用鑷子夾持組件，將組件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的組件貼片方向要符合圓紙要求，確認準確後用鑷子輕輕撳壓，使組件焊端浸入焊膏。 2，SOT的貼片方法 用鑷子夾持組件體，對準方向，對齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認準確後用鑷子輕輕撳壓組件體，使組件引腳不小於1／2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部防置於焊盤上。 3，SOP、QFP的貼片方法 器件1．腳或前端標誌對準印製板字符前端標誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器什，對準標誌，對齊兩側或四邊焊盤，居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂麵，使組件引腳不小於1／2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部放置於焊盤上。 4，SOJ、PLCC的貼片方法 SOJ、PLCC的貼片方法同SOP、QFP、由於SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對中時需要用眼睛從器件側麵與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對齊。 五、保證手工貼片質量的三要素 1，首先元件要正確 要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置； 2，元件所貼片的位置 準確 元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。元器件貼片位置要滿足工藝要求。 兩個端頭的Chip元件自定位效應的作用比較大，貼片時元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向兩個端頭隻要搭接到相應的焊盤上並接觸焊膏圖形，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，再流焊時就會產生移位或吊橋； 手工貼片的位置要準確 對於SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼片偏移是不能通過再流焊糾正的。如果貼片位置超出允許偏差範圍，必須進行人工撥正後再進入再流焊爐焊接。否則再流焊後必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發現貼片位置超出允許偏差範圍時應及時修正貼片坐標。 3，壓力（貼片高度）合適。 貼片壓力（Z軸高度）要恰當合適 貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表麵，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動，另外由於Z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移 ； 貼片元件手工貼片高度要恰當合適 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產生橋接，同時也會由於滑動造成貼片位置偏移，嚴重時還會損壞元器件。
